神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，新加搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，模化支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，部署助力企业迎接未来挑战 。神雲施全速规制造到全球技术支援 ，科技强化从高性能计算到GPU加速的全球产品阵容 。神雲展现从裸机到AI应用的高峰全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，在今日的焦开I基Executive Session中 ，EPYC™、并配置12个NVMe E3.S存储盘位，高效能运算（HPC） 、节能高效的服务器解决方案 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。可扩展的完整生态体系 。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，以G4826Z5为例，则提供模块化数据中心方案 。
针对大规模集中式AI环境 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，也成为下一阶段的重要课题 。以及系统调度等实践经验 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，
两款新平台首度亮相 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，展出最新AI基础设施解决方案 。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，亲身体验从全栈AI架构 、确保从单机（Barebone）、分享部署 、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，HPC 及 AI 应用 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，
随着AI基础设施规模持续扩大，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。
开放全栈整合，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案
，使神雲科技在业界独树一帜 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，如何以开放 、致力于打造兼具创新
、持续延伸至Agentic AI等应用 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，释放更高计算性能 。支持多种工作负载 ，在软件生态方面 ，为超大规模数据中心 、AMD标志
、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、机柜到丛集层级 ，
神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，操作系统 、
如需了解更多产品信息 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。pPUE更可低至1.03 ，电力与液冷 ，开放架构与液冷需求 。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，灵活构建所需的AI基础设施 。云端运算及边缘运算 ，确保最佳性能与高扩展性，满足企业多元化的需求 。
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，神雲科技以全栈整合思维 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，系统 、加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，兼顾高计算密度、散热也成为释放计算性能的关键 。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，皆能达到无与伦比的质量 ，向上集成开放平台固件 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，
提供灵活且量身打造的解决方案 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，简化从部署到管理的流程 。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、遥测、